据日媒报道，2024 年 1 月 1 日，东京工业大学与丰桥科技大学以及广岛大学等日本国内著名的三所工科大学共同签署了关于交换学分从而培养半导体人才的谅解备忘录。这一举措的目的据说是为日本半导体行业复兴培养管理创新型半导体集成电路研发人才，并将从 2024 年起正式启动全面半导体人才培养计划。

东京工业大学是日本最著名的理工科国立大学。据该大学消息称，学分转移备忘录是文部科学省 “下一代 X-nics （X-nics）半导体中心形成事业”的一部分，该项目规定了培养管理创新型半导体集成电路研发人才的计划安排。

上述三所大学都开设了相关课程，符合条件的学生可以在另外两所大学选修课程。所获得的学分将认可为学生所属大学的学分。参与 “集成绿色-niX”（半导体中心组建项目的目标中心）的其他教育机构也将参与该计划，为更多学生提供先进的半导体人力资源开发课程。

随着台湾最大半导体委托制造商台积电制造股份有限公司进驻日本熊本县，为了振兴日本国产半导体产业，由丰田汽车公司、NTT 等投资的 Lapidus 公司也开始在北海道千岁市建设工厂，日本国产半导体的形势正在发生巨大变化。

尽管如此，行业的人力资源短缺问题却日益严重。目前，包括半导体在内的电子元件和设备行业从业人数已从 2002 年的 48 万人降至 41 万人。有人指出，人力资源开发是振兴日本国产半导体的关键。