东京大学等共同研究小组成功地用简便的印刷法制作了可作为高性能晶体管使用的3分子厚度有机半导体硅片。

有机半导体由于具有重量轻、柔软、适合印刷等特性，被用于代替现有的硅半导体，并作为廉价、适合于大量生产的下一代电子材料而受到期待。然而大多数有机半导体不具备低温印刷性与半导体特性兼容的特征，因此其作为实用性电子材料的世界性研究此前进展不大。同时，引发其高性能的晶体管性质所需要的均一性与再现性的重要技术的确立也非常重要。

研究小组此前曾经成功制作了2分子厚度的超薄有机半导体单结晶膜。在超薄单结晶膜印刷技术上采用独特的手法使得吐出有机半导体印刷墨水的喷嘴在扫描部位形成单结晶薄膜。因此从原理上喷嘴部位宽度越大单位面积所需要的印刷时间便越少。

此次，喷嘴部位宽度变为原来的4倍以上的9cm，其周边装置及印刷条件也得到改良，并实证了3分子层大小（12纳米）厚度的超薄有机半导体单结晶膜4英寸大小硅片的制作成为可能。该硅片1张上面装有1600个晶体管，全部完好无缺陷地动作，平均电荷移动度呈现出现有有机晶体管的最高水准的10cm2/Vs。

这一印刷方法于以往的印刷方法相比，具有消耗材料极少，大量缩短工程时间，并使得印刷面积大规模化成为可能，对于未来的产业应用将起到极大的降低成本的功效。

論文情報：【Scientific Reports】Mechanism of Common-mode Noise Generation in Multi-conductor Transmission Lines

消息来源：https://univ-journal.jp/28820/

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